本發(fā)明公開(kāi)了T2銅與304不銹鋼焊接用自保護(hù)藥芯焊絲，包括藥芯和焊皮，其中藥芯質(zhì)量百分比由以下組元組成：鎳粉：50％～60％，硅粉：2％～9％，鈦粉：4％～8％，硼粉：2％～4％，鈦白粉：1％～4％，金紅石粉：10％～13％，硅鐵粉：1％～2％，鋁鎂合金粉：2％～5％，四氟化鈰：1％～2％，氟化鈣：5％～9％，碳酸鋰：1％～3％，鋯英砂：1％～5％，以上組分質(zhì)量百分比之和為100％。該藥芯焊絲解決了目前銅和鋼焊接時(shí)結(jié)合界面熔合性差且易產(chǎn)生焊接裂紋的問(wèn)題。還提供了焊絲的制備方法，按照上述配方稱取原料，然后將各原料粉末混合、以純銅帶為焊皮，并依次通過(guò)模具將藥芯焊絲減徑至0.8mm?1.6mm。