本發(fā)明公開了一種低溫一步制備帶有阻塞電極的LATP固態(tài)電解質(zhì)的方法，該方法將金箔和滴加適量液相的坯體在低溫下共燒結(jié)，用以解決在高溫下燒結(jié)LATP電解質(zhì)易產(chǎn)生鋰的損失和雜質(zhì)相生成等問題。本發(fā)明具有以下優(yōu)點：（1）實現(xiàn)在140?280℃低溫下即可制備出LATP固態(tài)電解質(zhì)，工藝步驟簡單；（2）將燒結(jié)成片和后續(xù)測試電導(dǎo)率的磁控濺射或涂銀漿步驟合二為一，坯體燒結(jié)完成即可實現(xiàn)表面平坦，阻塞電極導(dǎo)電性連續(xù)，厚度均勻且可控的電解質(zhì)，不使用磁控濺射即可實現(xiàn)鍍金，生產(chǎn)成本低，也避免了厚度較大的銀漿層，易于實施，重復(fù)性強，節(jié)約時間，主要用作一步制備出表面具有阻塞電極LATP固體電解質(zhì)。