一種蛋黃-蛋殼結構多孔硅碳復合微球及其制備方法,屬于鋰離子電池電極材料技術領域。多孔硅碳復合微球以多孔亞微米硅球mpSi為核,直徑為400~900納米;多孔碳mpC為殼,殼厚度為10~60納米,空腔Void內(nèi)徑為800~1400納米;該硅碳復合微球的組成可以描述為mpSi@Void@mpC。另外,本發(fā)明以廉價的二氧化硅作為硅源,通過鎂熱還原法將其轉化為具有
電化學活性的硅材料,同時通過控制刻蝕條件可以實現(xiàn)對空隙大小的調控。優(yōu)點在于,可以對材料結構進行控制,成本低廉,工藝簡單,便于規(guī)?;a(chǎn)。
聲明:
“蛋黃-蛋殼結構多孔硅碳復合微球及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)