本發(fā)明公開了一種無預熱焊條及其應用。所述焊條包括焊芯和藥皮，其特征在于，所述藥皮含有如下重量份數(shù)的組分：大理石：35~40%，碳酸鋇：2~5%，螢石：17~22%，氟化鋰：0.5~2.0%，硅微粉：2~5%，金紅石：4~6%，硅鐵：3~5%，錳鐵：2~4%，鉬鐵：2~4%，稀土硅鐵：1~2%，純堿：0.5~1%，鎂粉：1~2%，鈦鐵：2~4%，鎳粉：8~10%，鐵粉：余量。本發(fā)明所述焊條專用于低合金高強度鋼焊接配套應用，使用過程中無需預熱，且能明顯降低擴散氫含量與降低焊接材料的淬硬性，減少焊接冷裂紋，對簡化焊接工藝、提高焊接接頭性能、降低生產(chǎn)成本和改善工作環(huán)境有重要的意義。