本發(fā)明公開了一種電解銅箔制造設(shè)備,包括依次設(shè)置的電解銅箔機(jī)構(gòu)、剝離機(jī)構(gòu)、粗輥預(yù)壓機(jī)構(gòu)、高頻沖壓機(jī)構(gòu)、精輥碾壓機(jī)構(gòu)、拋磨機(jī)構(gòu)和收料機(jī)構(gòu),所述高頻沖壓機(jī)構(gòu)包括用于設(shè)置在銅箔一側(cè)的彈性輥壓裝置以及用于設(shè)置在銅箔另一側(cè)的高頻沖壓裝置;所述拋磨機(jī)構(gòu)包括用于銅箔正面拋磨的正面拋磨裝置以及用于銅箔背面拋磨的背面拋磨裝置。本發(fā)明設(shè)計(jì)新穎,結(jié)構(gòu)合理,通過將電解后的銅箔從陰極電解輥上剝離后經(jīng)由預(yù)壓、高頻沖壓以及碾壓和拋光后得到質(zhì)量薄、表面光潔度高、微觀缺陷少、密度高的銅箔,且具有優(yōu)良的延伸率和抗拉強(qiáng)度,有利于
鋰電池的使用,提升鋰電池的質(zhì)量。
聲明:
“電解銅箔制造設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)