一種高蠕變抗力含稀土錫基無鉛釬料及其制備方法屬于微電子行業(yè)表面組裝用無鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。該材料含有重量百分比為2～5%的Ag,0.2～1%的Cu,0.025～1.0%的市售Ce基混合稀土,其余為Sn。該制備方法是將氯化鉀∶氯化鋰=(1～1.6)∶(0.8～1.2)(重量比)的混合鹽熔化后澆在Sn上,待Sn熔化后,將稱好的Ag、Cu加入Sn液中使Ag、Cu熔化,再將上述市售Ce基稀土用壁上有孔的鐘罩壓入上述混合鹽和Sn-Ag-Cu合金中,轉(zhuǎn)動(dòng)鐘罩,保溫1-2小時(shí),攪拌,靜置,凝固后除去表面的混合鹽。本發(fā)明的釬料不僅合金組元較少,實(shí)用性強(qiáng),成本低,對鉛污染不如含Bi釬料敏感,而且蠕變抗力得到了顯著提高。