本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域，特別是涉及一種鉭酸鋰熱釋電紅外探測(cè)器及其制造方法。本發(fā)明采用具有四邊固支基板的懸膜結(jié)構(gòu)，在懸膜與支撐基板之間引入絕緣隔熱材料，降低探測(cè)器的熱導(dǎo)，提升探測(cè)率。同時(shí)，在絕緣隔熱材料上制備了通孔，通過(guò)在通孔中填充導(dǎo)電材料實(shí)現(xiàn)電極與支撐基板的導(dǎo)通，在保證滿足導(dǎo)電性的同時(shí)，對(duì)探測(cè)器熱導(dǎo)的影響很小。本發(fā)明采用兩步法減薄鉭酸鋰晶片，首先利用減薄效率高的機(jī)械研磨拋光減薄或離子束刻蝕減薄技術(shù)，使鉭酸鋰晶片接近目標(biāo)厚度值，然后再利用化學(xué)腐蝕減薄去除前一步減薄的損傷層，并達(dá)到最終的目標(biāo)厚度值。采用兩步法減薄，既具有快速的減薄特點(diǎn)，同時(shí)又避免了鉭酸鋰晶片存在損傷層的問(wèn)題。