本發(fā)明題為“基于熱塑性的耐電弧材料”。所公開的概念涉及基于熱塑性的材料,例如基于熱塑性的
復(fù)合材料,這些基于熱塑性的材料是已知的基于熱固性的材料(例如,不飽和聚酯)的合適替代物,作為用于電接觸/非接觸應(yīng)用中的電路保護(hù)的絕緣體,諸如但不限于殼體、外殼、外罩和封裝部件或包覆部件。在某些實(shí)施方案中,該基于熱塑性的材料容納微型斷路器以及電弧和接地故障斷路器。
聲明:
“基于熱塑性的耐電弧材料用于電氣應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)