本發(fā)明涉及一種新型電磁屏蔽填料的制備方法及其應(yīng)用,該新型電磁屏蔽填料的制備方法是:以干凈的玻璃微珠為模板,首先對(duì)模板表面進(jìn)行巰基化或氨基化修飾,再采用化學(xué)鍍銀方法使銀納米粒子不斷地在模板表面定向沉積并逐漸長(zhǎng)大,得到核殼結(jié)構(gòu)完整的銀包玻璃微珠復(fù)合粒子;然后用氫氟酸溶液溶去模板,再經(jīng)抽濾、洗滌、干燥,得到結(jié)構(gòu)完整的空心銀微球,其作為電磁屏蔽填料。本發(fā)明制備的新型電磁屏蔽填料導(dǎo)電性能良好,并且對(duì)于現(xiàn)有導(dǎo)電銀粉相比成本至少降低65%,重量減輕80%以上,用其作為屏蔽填料制備的電磁屏蔽復(fù)合材料具有較好的屏蔽效能,在電磁兼容工程、防信息泄漏和電磁干擾應(yīng)用等方面將具有廣泛的應(yīng)用前景。