本發(fā)明公開一種仿生交錯層疊薄板結(jié)構(gòu),屬于仿生
復合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。為解決現(xiàn)有仿生交錯層疊復合結(jié)構(gòu)韌性相對較弱、難以滿足較大沖擊載荷作用下應(yīng)用需求的技術(shù)問題,本發(fā)明提出在兩硬質(zhì)體的結(jié)合部分設(shè)計一種仿犧牲鍵特性的可斷裂體,結(jié)構(gòu)在外部軸向拉伸載荷的作用下,能夠通過可斷裂體的斷裂過程產(chǎn)生額外的能量耗散,從而實現(xiàn)結(jié)構(gòu)整體的韌性增強。本發(fā)明較好地模擬了骨骼等生物材料中存在的犧牲鍵結(jié)構(gòu),在增加結(jié)構(gòu)韌性的同時,還實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)抗拉剛度的可變。
聲明:
“仿生交錯層疊薄板結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)