本發(fā)明涉及處理軟土地基的技術領域,公開了處理軟土地基的復合結構,包括承載樁、樁帽、加筋層以及回填碾壓墊層,承載樁沿軟土地基深度豎直布置,樁帽連接在承載樁的上端,加筋層鋪設軟土地基上且覆蓋在樁帽的頂部表面,回填碾壓墊層鋪設在加筋層上,自上而下形成整個復合結構,承載樁穿過軟弱土層作用在下臥持力土層上,基礎荷載通過復合結構從軟弱土層傳至下臥持力土層,不僅達到軟土地基加固的效果,而且完成的工藝流程少,縮短了施工時間,提高了工作效率;同時無需對如上述的
復合材料進行卸載或拆除,節(jié)約卸載拆除的費用支出,更為經(jīng)濟合理,同時不存在土方卸載外運時造成環(huán)境污染的情況,更為綠色環(huán)保。
聲明:
“處理軟土地基的復合結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)