本發(fā)明涉及聚苯醚材料領(lǐng)域，公開了一種低分子量含氟聚苯醚，該含氟聚苯醚具有如式(1)的結(jié)構(gòu)，其數(shù)均分子量在5000以下，分子量分布指數(shù)在3以下，氟原子當(dāng)量在400μmol/g以上，羥基當(dāng)量在300μmol/g以上。該低分子量含氟聚苯醚的制備方法為：將數(shù)均分子量在10000以上的聚苯醚、含氟多酚化合物和自由基引發(fā)劑在有機(jī)溶劑中再分配反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后，后處理得到低分子量含氟聚苯醚。所得到的低分子量含氟聚苯醚與環(huán)氧樹脂共固化，所得復(fù)合材料相比于不含氟的同類材料具有更低的介電常數(shù)、介電損耗因子和吸水率，更適于高頻高速覆銅板的應(yīng)用。