本發(fā)明實(shí)施例提供了一種雙層材料模切對(duì)貼裝置，通過第三模切工位將覆蓋膜和托底膜復(fù)合后，由第二模切工位將復(fù)合膜與復(fù)合材料二次復(fù)合后反向覆蓋于電路板上，使得模切對(duì)貼了雙層材料的電路板能夠通過加熱工位進(jìn)行加熱穩(wěn)定，最后由收料軸進(jìn)行成品的收集，解決了現(xiàn)有的設(shè)備只適合生產(chǎn)普通無特設(shè)工藝的產(chǎn)品，滿足不了雙層印刷材料的對(duì)貼模切加熱的技術(shù)問題。