本發(fā)明涉及一種化學(xué)發(fā)泡制備增強(qiáng)型微孔聚碳酸酯復(fù)合片材的方法，屬于塑料發(fā)泡復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該法包括以下步驟：a）、聚烯烴片材制備；b）、聚碳酸酯片材制備/準(zhǔn)備；c）、疊配：將聚烯烴片材和聚碳酸酯片材組坯得到待壓坯板；d）、熱壓：采用平板硫化機(jī)，對(duì)所述待壓坯板進(jìn)行熱壓。本發(fā)明根據(jù)高分子材料發(fā)泡加工原理，將已成型好的PC片材通過一種新型微孔發(fā)泡工藝制備出微孔發(fā)泡PC片材，本發(fā)明可有效降低PC材料用量與生產(chǎn)成本，減輕PC箱的重量，同時(shí)保留PC材料原有的耐寒耐熱、耐磨、抗沖等特性，可廣泛應(yīng)用于箱包制造、汽車、電子、電器等工業(yè)，開創(chuàng)微孔發(fā)泡塑料制備的新途徑，具有明顯的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。