本發(fā)明的名稱是“一種用于半導(dǎo)體制冷的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)材料”，屬于半導(dǎo)體制冷的技術(shù)領(lǐng)域。所述復(fù)合結(jié)構(gòu)由三個制冷材料薄成，它將制冷材料的物理參數(shù)------塞貝克系數(shù)、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率做適度的空間分離，各層根據(jù)自身應(yīng)起的作用優(yōu)化自己的參數(shù)配置，突出一個主要參數(shù)，然后結(jié)合起來形成一個整體上的優(yōu)化結(jié)構(gòu)。用這種優(yōu)化的復(fù)合結(jié)構(gòu)代替現(xiàn)有的單一均勻結(jié)構(gòu)，突破了均勻結(jié)構(gòu)中參數(shù)互相制約所造成的技術(shù)瓶頸，是一種新型的節(jié)能環(huán)保復(fù)合材料的制備方案，為制造半導(dǎo)體制冷材料和組件提供了一個新方法。