本發(fā)明涉及一種熱介面材料及其制備方法。該熱介面材料包括基體及分布在該基體中的納米
復(fù)合材料。其中,納米復(fù)合材料包括納米纖維及分布在納米纖維內(nèi)、外管壁的導(dǎo)熱顆粒。所述納米纖維選自
碳納米管、碳納米線或
碳纖維。所述導(dǎo)熱顆粒粒徑為微米級,優(yōu)選為納米級。另,本發(fā)明還提供上述熱介面材料的制備方法。
聲明:
“熱介面材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)