針對(duì)半導(dǎo)體芯片有機(jī)層壓板BGA封裝體的鋸式切割需要,發(fā)明一種薄型金屬基金剛石復(fù)合材料切割片,并就其組成設(shè)計(jì)、制備技術(shù)、成形工藝及精密加工方法等予以詳細(xì)說明。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案和設(shè)計(jì)的生產(chǎn)制程,選用金剛石履行切割功能,圍繞構(gòu)造與其顆粒牢固結(jié)合的把持機(jī)制,分別給出不同胎體組成配方的選擇,在熱壓燒結(jié)或釬焊工藝條件下制取切割片,不僅改善了金屬胎體與金剛石顆粒的結(jié)合性態(tài)以增強(qiáng)把持力和持續(xù)自銳能力,也建立了徑向與兩側(cè)的匹配磨損關(guān)系以形成刃端近乎平直的切割形貌,從而在保證芯片高精度切割質(zhì)量的前提下,大幅度提高了切割長(zhǎng)度,有利于顯著降低生產(chǎn)成本。