本發(fā)明涉及電接觸材料的制備，旨在提供一種銀基鈦酸鋇復合電接觸材料的制備方法。該方法包括：(1)溶膠凝膠法制備了鈦酸鋇納米粉體；(2)將銀粉和鈦酸鋇粉體經(jīng)球磨工藝混合得到Ag/BaTiO₃復合粉體；(3)將Ag/BaTiO₃復合粉體經(jīng)冷壓+熱壓工藝，制得Ag/BaTiO₃復合材料。本發(fā)明中，Ag/BaTiO₃復合粉體的合成過程是在球磨過程中，將BaTiO₃逐漸加入到Ag粉中，相比傳統(tǒng)的混粉工藝，有效降低了機械混粉過程中增強相團聚問題，得到的復合粉體更均勻。相比于Ag/SnO₂而言，制成的Ag/BaTiO₃復合材料有著更低的電阻率。