本發(fā)明提供的是一種納米片層相增強(qiáng)TiNi基合金復(fù)合板材的制備方法。(1)對(duì)TiNi基形狀記憶合金箔與增強(qiáng)金屬箔進(jìn)行表面酸洗；(2)將酸洗后的TiNi基形狀記憶合金和增強(qiáng)金屬箔交替疊放并保證最外層為TiNi基合金箔，利用燒結(jié)工藝燒結(jié)成型；(3)將燒結(jié)成型的TiNi基合金復(fù)合材料真空密封在不銹鋼或純Ti包套內(nèi)，在室溫～500℃溫度下反復(fù)軋制；(4)在200℃～600℃范圍內(nèi)進(jìn)行退火處理，得到納米片層相增強(qiáng)TiNi基復(fù)合材料板材。本發(fā)明具有工藝簡(jiǎn)單、易于調(diào)控、對(duì)設(shè)備要求低等優(yōu)點(diǎn)。利用本發(fā)明制備的納米片層相增強(qiáng)TiNi基復(fù)合板材可適用于阻尼構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)器與醫(yī)療器械等。