一種熔點(diǎn)低于600℃的Sn-Zn-Ti活性釬料及其制備方法,它涉及一種活性釬料及其制備方法。本發(fā)明為了解決在600℃以下實(shí)現(xiàn)釬料對(duì)復(fù)合材料良好潤(rùn)濕及釬料與增強(qiáng)相良好連接的問題。本發(fā)明的一種熔點(diǎn)低于600℃的Sn-Zn-Ti釬料按原子數(shù)百分比由36%～97%Sn、2.5%～60%Zn和0.5%～4%Ti采用熔煉方法制成;具體的操作步驟如下:一、制備Sn-Ti合金錠,二、成型。本發(fā)明制備的一種熔點(diǎn)低于600℃的Sn-Zn-Ti活性釬料熔點(diǎn)為400℃～500℃,潤(rùn)濕角為43.89°～84.16°,強(qiáng)度為10.56～42.68MPa。本發(fā)明主要用于制備一種熔點(diǎn)低于600℃的Sn-Zn-Ti活性釬料。