本發(fā)明公開了一種低成本制作復(fù)雜三維微器件或微結(jié)構(gòu)方法,該方法基于疊層制造原理,綜合紫外光壓印光刻(或準(zhǔn)LIGA)、微電化學(xué)加工、犧牲層和溶脫等多種微細(xì)加工工藝的優(yōu)點(diǎn)。整個(gè)工藝過(guò)程包括微器件三維CAD實(shí)體模型微分層、模版制作、多層微器件犧牲層和結(jié)構(gòu)層制作、溶脫和后處理;該方法不但能夠?qū)崿F(xiàn)金屬材料復(fù)雜三維微器件的制作(例如具有復(fù)雜曲面幾何形狀、高深寬比、懸空、倒切等微結(jié)構(gòu)特征),還可制作具有多層復(fù)合材料微器件,具有成本低、精度高、與集成電路工藝兼容和不受復(fù)雜幾何形狀約束的特點(diǎn)。特別適合形狀復(fù)雜和高導(dǎo)電材料低損耗的RF MEMS器件、可調(diào)電容、螺線管、變壓器等微器件的制作。