本發(fā)明的一種納米多孔銅液態(tài)金屬?gòu)?fù)合熱界面材料及其制備方法，屬于微電子封裝材料及其制備技術(shù)領(lǐng)域。復(fù)合熱界面材料由納米結(jié)構(gòu)多孔銅和液態(tài)金屬制成，液態(tài)金屬熱界面材料的合金質(zhì)量分?jǐn)?shù)為In：20～40％，Sn：9～12％，Zn：8～12％，Cu：0.5～3％，Ag：0.1～2％，Bi：20～25％，剩余為Ga。制備時(shí)，熔煉特定成分的基底銅鑄錠并熔化成薄帶后，酸侵蝕獲得納米結(jié)構(gòu)多孔銅基底材料，配制相應(yīng)成分的液態(tài)金屬合金，多孔銅基底材料上滲鑄，獲得復(fù)合材料，100～150℃下熱處理5～10h，冷軋制得納米多孔銅液態(tài)金屬?gòu)?fù)合熱界面材料。該復(fù)合材料熱界面材料不僅散熱性能好，熱導(dǎo)率為150～250W/mK，硬度達(dá)到145～185HV，而且安全無(wú)側(cè)漏，具有良好的綜合性能。