本發(fā)明公開了一種環(huán)氧塑封料與環(huán)氧樹脂與它們的制備方法。該環(huán)氧塑封料包括重量份數(shù)為0-150的聯(lián)苯酚醛樹脂衍生物、重量份數(shù)為0-180的環(huán)氧樹脂、重量份數(shù)為0-20的固化劑和重量份數(shù)為100-2000的填料,各組分重量份數(shù)均不為0;還可包括偶聯(lián)劑、增韌劑、脫模劑和顏料中的至少一種。該環(huán)氧塑封料具有本征型阻燃性能,在不添加任何阻燃劑的情況下可達UL?94V-0規(guī)定的阻燃水平,在無機填料添加量達到85-90%時仍然具有較低的粘度(175℃時粘度小于100mpa·s),同時具有加工粘度低、吸水率低、介電常數(shù)低、介電損耗低、耐熱性能優(yōu)良等優(yōu)點,可廣泛用于集成電路的環(huán)氧塑封料、復合材料的基體樹脂、模塑料等。