本發(fā)明涉及一種連接器(600)和/或基板，所述連接器和/或基板利用低介電常數(shù)的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物制成，所述聚合物諸如但是不受限于熱塑性材料、熱塑性復(fù)合材料、熱固材料、熱固復(fù)合材料或其組合。低介電常數(shù)的可注塑成型的聚合物或其它熔化可加工聚合物支持用于高速信號(hào)傳輸?shù)脑肼暫?或串?dāng)_降低。低介電常數(shù)材料在相鄰的高速信號(hào)線(xiàn)路(602)之間提供介電屏蔽。減少的介電常數(shù)和減少的損耗正切通過(guò)在塊體的塑性材料中形成空隙或孔隙(10)而產(chǎn)生，因而增加空氣、氣體或空隙含量，并且因而減小該材料的密度和整體介電常數(shù)。因而在相鄰的傳輸線(xiàn)路之間的屏蔽件中引入的多孔性減少串?dāng)_和其它損耗，并且因而在連接器/基板設(shè)計(jì)中保持信號(hào)完整性。