本發(fā)明公開(kāi)了一種納米線增強(qiáng)羥基磷灰石涂層的制備方法,用于解決現(xiàn)有方法制備的鈣磷/膠原復(fù)合涂層與基體界面結(jié)合力差的技術(shù)問(wèn)題。技術(shù)方案是首先對(duì)C/C
復(fù)合材料進(jìn)行預(yù)處理,再在C/C復(fù)合材料表面原位生長(zhǎng)SiC納米線,最后在含SiC納米線的C/C復(fù)合材料表面
電化學(xué)沉積HA涂層。由于SiC納米線可使界面處的HA涂層內(nèi)聚力提高,借助SiC納米線的拔出與界面釘扎作用,提高了涂層與基體的界面結(jié)合力,進(jìn)而提高了涂層的力學(xué)性能。涂層與基體的拉伸強(qiáng)度由背景技術(shù)的4.83±0.71Mpa提高到5.65±0.28MPa~8.05±0.41MPa。
聲明:
“納米線增強(qiáng)羥基磷灰石涂層的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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