本發(fā)明提出了一種木質素基高面積比電容的超級電容材料及其制備方法和應用。本發(fā)明所述超級電容材料為木質素基多孔
石墨烯結合在基底上的
復合材料;并提供了兩種制備方法。方法一:將木質素去除灰分后溶解,獲得的浸漬液浸漬基底,烘干后進行激光直寫,獲得的木質素基多孔石墨烯?基底的復合材料去除多余的木質素。方法二:將球磨后木質素涂抹在基底上,融化結合在基底上;再進行激光直寫,獲得的木質素基多孔石墨烯?基底的復合材料去除多余的木質素。兩種方法均可獲得本發(fā)明所述的木質素基高面積比電容的超級電容材料。本發(fā)明的超級電容材料以柔性碳布作為基材,具有優(yōu)異的柔韌性,可以任意角度彎折;并且具有超高面積比電容。
聲明:
“木質素基高面積比電容的超級電容材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)