本發(fā)明涉及超表面嵌入式承載吸波層合板及制備方法，屬于多功能復合材料領域。本發(fā)明的超表面嵌入式承載吸波層合板由不同配比的電磁雙損耗納米復合材料與具有特定圖案周期性排列的導電涂層覆蓋超表面復合而成。制備方法為液態(tài)高聚物鑄模工藝結合真空袋熱壓工藝一體化制備成型。電磁雙損耗納米復合材料采用環(huán)氧樹脂、羰基鐵顆粒與多壁碳納米管復合而成。本發(fā)明通過碳纖維布復合而使層合板具備較強承載能力，通過梯度損耗吸波機理與界面損耗吸波機理的融合設計來增強?10dB吸波帶寬，并減小結構厚度。本發(fā)明能夠在大入射角度下保持吸波性能不劣化。本發(fā)明制備方法簡易，能夠大批量生產(chǎn)，成本低，能夠將力學承載功能與寬頻吸波功能兼容于一個復合結構中。