本實(shí)用新型公開了一種金屬基復(fù)合介質(zhì)覆
銅箔板,金屬板(1)上覆蓋
復(fù)合材料層(2),復(fù)合材料層(2)上覆蓋銅箔(3);復(fù)合材料層(2)可以是帶有聚四氟乙烯涂層的玻璃布,也可以是聚四氟乙烯與陶瓷或金紅石的混合物,也可以是聚四氟乙烯、陶瓷和金紅石的混合物。它滿足電子通訊的發(fā)展對(duì)高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合材料的需求。
聲明:
“金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)