本發(fā)明屬于散熱復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種電子封裝用散熱基板材料的制備方法。該方法包括以下步驟：將鱗片石墨、六方氮化硼組成的混合粉末，經(jīng)預(yù)壓后，在壓力為1?3Gpa、溫度1400?1600℃的條件下進(jìn)行高溫高壓燒結(jié)；所述混合粉末中，鱗片石墨的質(zhì)量分?jǐn)?shù)占55?75％。本發(fā)明提供的電子封裝用散熱基板材料的制備方法，將鱗片石墨、hBN經(jīng)過(guò)燒結(jié)復(fù)合形成一種新型散熱復(fù)合材料。復(fù)合材料中，石墨微晶圍繞hBN晶種邊緣成核生長(zhǎng)，復(fù)合材料內(nèi)部形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，燒結(jié)后的復(fù)合材料熱導(dǎo)率大大增加，同時(shí)由于大量hBN的加入，復(fù)合材料具有絕緣性，是理想的散熱材料，可應(yīng)用于封裝材料散熱基板。