本發(fā)明公開了一種用于高功耗單板的銅鋁
復合材料散熱結構,屬于高功耗單板散熱的技術領域,包括高功耗單板PCB和設于該高功耗單板PCB上的
芯片組,還包括裝于高功耗單板PCB上的銅鋁復合散熱體,該銅鋁復合散熱體一側面設有散熱風扇,另一側面通過導熱介質貼附于所述芯片組的表面上,以達到能夠同時兼顧滿足其自身高功耗且符合使用環(huán)境尺寸的嚴格要求的目的。
聲明:
“用于高功耗單板的銅鋁復合材料散熱結構及其安裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)