本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,特指以廢舊電路板中回收的粉體非金屬材料作為主要原料,以回收的PVB料作為膠粘劑,通過膠粘成型或者直接粉碎后加熱,加壓的方式,成型。調(diào)節(jié)電路板回收粉料和PVB料的不同配比,可以制作出不同硬度和韌性的材料。采用這種
復(fù)合材料制造的產(chǎn)品,其耐壓性比木材強(qiáng),耐沖擊性和抗壓性比紙張強(qiáng),可部分替代木制品,紙制品和塑料制品等,既價(jià)格低廉,又資源化利用了電路板中回收的非金屬粉料和廢PVB料,保護(hù)環(huán)境。
聲明:
“利用電路板非金屬粉料和PVB料制作的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)