本發(fā)明公開了一種納米銅顆粒修飾的微米級(jí)多孔硅復(fù)合結(jié)構(gòu)材料及其制備方法，該材料是由納米級(jí)銅顆粒嵌入多孔硅骨架結(jié)構(gòu)內(nèi)部以及表面修飾形成的微米級(jí)球型結(jié)構(gòu)。其合成首先是一步法堿性還原/刻蝕商業(yè)化硅鋁合金形成鋅顆粒修飾的微米級(jí)多孔硅結(jié)構(gòu)，在此基礎(chǔ)上通過化學(xué)置換銅納米顆粒，然后進(jìn)行熱處理和二次酸刻蝕處理得到納米級(jí)銅顆粒修飾的微米級(jí)多孔硅復(fù)合材料。該方法區(qū)別于目前常見的酸性化學(xué)刻蝕方法，特別是利用鋁組分在堿性環(huán)境中較高的還原性進(jìn)行同步還原/刻蝕，具有較高的普適性和高效性，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大規(guī)模制備生產(chǎn)，所用原料價(jià)格低廉，經(jīng)濟(jì)環(huán)保，原子利用率較高，并且較好的提升硅材料的導(dǎo)電性和鋰電性能，具有極為廣泛的應(yīng)用前景和商業(yè)化價(jià)值。