本發(fā)明公開(kāi)了一種低介電聚芳酰胺液晶復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用，按重量份數(shù)計(jì)，包括組分：聚芳酰胺液晶聚合物40~85份；填充物5~40份；玻璃纖維10~30份。本發(fā)明通過(guò)選用特定結(jié)構(gòu)的聚芳酰胺液晶聚合物，同時(shí)添加低介電常數(shù)的填充物，制得聚芳酰胺液晶復(fù)合材料，具有較低的介電常數(shù)，且力學(xué)性能和耐熱性能優(yōu)，加工成型性好。進(jìn)一步拓寬了聚芳酰胺材料的應(yīng)用，特別適用于5G產(chǎn)品設(shè)備領(lǐng)域。