本發(fā)明公開(kāi)了一種交聯(lián)型聚芳醚砜基介電復(fù)合材料及其制備方法和用途，所述方法采用了具有良好熱學(xué)和力學(xué)性能且含有活性官能團(tuán)(烯丙基側(cè)基)的聚芳醚砜作為聚合物的基體材料；同時(shí)采用無(wú)機(jī)納米陶瓷粒子作為無(wú)機(jī)納米填料，并對(duì)納米填料表面進(jìn)行有機(jī)功能化改性，引入苯并環(huán)丁烯，形成具有可反應(yīng)性官能團(tuán)的具有核殼結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)納米陶瓷粒子，并作為交聯(lián)點(diǎn)，與具有活化官能團(tuán)的聚芳醚砜聚合物基體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，制備出具有良好耐熱性、柔性和高儲(chǔ)能密度的交聯(lián)型聚芳醚砜基介電復(fù)合材料。制備得到的聚芳醚砜基介電復(fù)合薄膜具備較高的介電常數(shù)，較寬的溫度適用范圍，同時(shí)其擊穿場(chǎng)強(qiáng)也有明顯提升，從而獲得高溫下較高的儲(chǔ)能密度。