本發(fā)明公開了低溫度陶瓷化聚合物基復合材料，包括：高聚物及其助劑系統(tǒng)100份、低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料(34?400)份,并將低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料添加在高聚物及其助劑系統(tǒng)中混合或融合均勻而構成復合材料；低溫燒結高溫不熔陶瓷化填料還具有耐火纖維A(8～9)份、耐火纖維B(6～68)份、紅磷或磷酸鹽(3～36)份、金屬水合物(1～12)份、金屬氧化物(2～23)份、低熔點陶瓷化熱熔粘合劑(13～155)份、憎水改性劑或可交聯(lián)包覆劑(0.6～7)份；燒結點可低至423℃、軟化點在950℃以上，可將就利用現(xiàn)行密煉機、捏合機、雙螺桿造粒機、擠出機、注塑機、聚合反應釜工藝裝備生產(chǎn)線，大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化在技術經(jīng)濟上可行。