本發(fā)明提供一種p型Bi0.5Sb1.5Te3基納米多孔熱電復合材料的制備方法，該方法步驟：將3-5μm的Sn焊膏鋪展在p型熱電材料Bi0.5Sb1.5Te3上面，并放在加熱臺上，在260℃溫度下，在Ar氣的保護氛圍中進行液相潤濕反應(yīng)，形成Sn焊膏與生成物SnTe-SbSn的均勻混合層；在Ar氣體氛圍下反應(yīng)防止錫氧化，通過反應(yīng)的時間和溫度可以調(diào)控混合層反應(yīng)生成物SnTe-SbSn的厚度和生成物的微觀結(jié)構(gòu)；將上述反應(yīng)后的熱電材料Bi0.5Sb1.5Te3與Sn焊膏組成的反應(yīng)對進行超聲震蕩，酸洗，得到孔洞分布均勻的p型Bi0.5Sb1.5Te3/多孔SnTe-SbSn復合熱電材料。有益效果是該制備方法得到均勻200-500μm納米孔的SnTe-SbSn層，反應(yīng)層厚度增加至40μm，反應(yīng)速率為4.05μm/min，成本較低、成分準確可控。