一種包含低損傷且定向排列的SiC納米線的
復(fù)合材料薄片的制備方法,涉及一種SiC納米線的薄片的制備方法。本發(fā)明為解決目前層狀復(fù)合材料的制備過程中SiC納米線斷裂嚴(yán)重、SiC納米線因比表面積高而導(dǎo)致SiC納米線極易團(tuán)聚,難以在漿料中均勻分散的問題。方法:一、稱料;二、SiC納米線預(yù)分散;三、SiC納米線低損傷球磨分散;四、除氣處理;五、流延成型;六、干燥。本發(fā)明方法給出了一種制備低損傷、定向排列的SiC納米線的薄片的方法,該方法工藝簡單,SiC納米線沿流延成型方向排列,能夠解決SiC納米線極易團(tuán)聚的問題,對SiC納米線損傷較小。本發(fā)明適用于制備SiC納米線薄片。
聲明:
“包含低損傷且定向排列的SiC納米線的復(fù)合材料薄片的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)