本發(fā)明公開(kāi)基于電泳沉積SiC納米線的碳碳復(fù)合材料與金屬的釬焊連接方法，在連接前，在C/C復(fù)合材料表面沉積一層SiCNWs，其與釬料中的活性元素反應(yīng)生成尺度極小的新相并析出，TiCu以之為形核質(zhì)點(diǎn)以非均勻形核方式析出，從而使得原本連續(xù)的脆性TiCu化合物細(xì)化，改善接頭的薄弱相，以提高接頭強(qiáng)度。另外，相比較于化學(xué)氣相沉積，電泳沉積具有周期短、成本低的優(yōu)點(diǎn)，且不會(huì)損傷C纖維。