本發(fā)明公開了一種聚酰胺復(fù)合材料，按重量份數(shù)計(jì)，包括組分：聚酰胺樹脂40?93份；氰尿酸三聚氰胺鹽5?15份；填充物0?50份；銅離子抑制劑0.1?1份；聚乙烯吡咯烷酮0.1?1份；加工助劑0?2份；所述銅離子抑制劑為N?水楊酰胺基鄰苯二酰亞胺。本發(fā)明的MCA阻燃聚酰胺復(fù)合材料，通過選用特定的銅離子抑制劑N?水楊酰胺基鄰苯二酰亞胺，同時加入聚乙烯吡咯烷酮，二者協(xié)效作用，能夠有效抑制磷銅粉作用導(dǎo)致材料表面“黑點(diǎn)”的產(chǎn)生，而且材料體系穩(wěn)定，在長期存放或使用過程中不會出現(xiàn)析出問題，特別適用于微型斷路器、漏電保護(hù)器或接觸器等電子電器產(chǎn)品。