本發(fā)明公開一種溫度穩(wěn)定型可低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合陶瓷材料的化學(xué)通式可以寫成(1?x)LiCuVO4?xTiO2,其中x=20,40,60或80mol%。本發(fā)明的復(fù)合陶瓷材料可以在700℃進(jìn)行低溫?zé)Y(jié),該復(fù)合材料陶瓷介電常數(shù)為17~20,品質(zhì)因數(shù)Q·f值高達(dá)16000~19000,同時(shí)具有接近零的諧振頻率溫度系數(shù)。本發(fā)明提供的微波介質(zhì)復(fù)合陶瓷材料可適合制備微波電子元器件,可作為解決5G通信技術(shù)中的
關(guān)鍵材料問題,同時(shí)實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)降低能耗,在工業(yè)生產(chǎn)中有著極大的應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“溫度穩(wěn)定型可低溫?zé)Y(jié)的微波介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)