本發(fā)明公開一種用于陶瓷基復(fù)合材料的高附著力導(dǎo)電銀漿及其制備方法，涉及導(dǎo)電漿料領(lǐng)域，該銀漿的組分包括球狀銀粉和片狀銀粉、玻璃粉、含有無機(jī)磷酸粘結(jié)劑的有機(jī)溶劑、增稠劑和表面活性劑。本發(fā)明通過使用片狀銀粉和球狀銀粉混合制備功能相，同時(shí)在有機(jī)溶劑中加入磷酸鹽粘結(jié)劑，以此提高銀膜的附著力。本發(fā)明能夠克服現(xiàn)有導(dǎo)電銀漿與陶瓷基復(fù)合材料匹配程度低，燒結(jié)形成的銀膜的附著力較差的問題。