本發(fā)明涉及一種電子封裝用層狀鋁基復(fù)合材料的制備方法，其是將增強體粉末與鋁基體粉末按照不同比例進行均勻混合，所得不同增強體含量的復(fù)合粉末依次封裝于圓柱形鋼模具中進行冷壓成型，冷壓坯錠在惰性氣體氣氛下經(jīng)熱壓成型提高其致密度，熱壓坯錠經(jīng)高溫真空除氣后進行熱等靜壓致密化，制成完全致密的坯錠。本發(fā)明的制備方法簡單、成本低，且質(zhì)量穩(wěn)定，復(fù)合材料具有高強高韌、焊接性能好的特點，可應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。