本發(fā)明涉及一種超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂制備高韌性低介電
復(fù)合材料的方法。旨在解決氰酸酯樹脂材料脆性大,韌性差,其他改性方法制備的氰酸酯復(fù)合材料難以兼顧力學(xué)性能和介電性能的問題。方法包括以下步驟:(1)超支化聚硅氧烷的制備;(2)超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂制備;(3)增強(qiáng)纖維預(yù)處理;(4)RTM真空注膠;(5)加熱固化。本發(fā)明制備的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂復(fù)合材料具有韌性好,力學(xué)性能優(yōu)良的特點(diǎn)。本發(fā)明制備的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂用于航空、航天等透波領(lǐng)域。
聲明:
“超支化聚硅氧烷改性氰酸酯樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)