本發(fā)明公開了一種LED封裝用含納米金剛石的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對環(huán)氧樹脂進行改性處理，其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善，有效的改善了環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷，加入的氟碳乳液賦予復(fù)合材料優(yōu)良的耐水、耐腐、防污等性能，摻混的納米金剛石極大的改善了復(fù)合樹脂的力學(xué)性能，對溫度的穩(wěn)定性大大提高，本發(fā)明制備的改性復(fù)合環(huán)氧樹脂封裝材料內(nèi)聚力強，粘附牢固，封裝效果好，對光的透過率和穩(wěn)定性更高，尤其適合作為大功率LED封裝用。