本發(fā)明涉及一種Cu@N摻雜介孔碳
復合材料,所述的復合材料通過將銅離子、對苯二甲酸和三乙胺組裝的Cu基金屬有機框架經高溫煅燒得到。本發(fā)明還提供了相應的應用。本發(fā)明的Cu@N摻雜介孔碳復合材料,具有多孔性、大的比表面積、豐富的催化活性位點及高的導電率,保證了聚硫電解液在所制備對電極中的有效擴散及電荷在界面間的高效傳遞,從而使得所制備的對電極對聚硫電解質具有優(yōu)良的催化性能,所組裝QDSCs的光電轉換效率可達到8.5%以上。
聲明:
“Cu@N摻雜介孔碳復合材料及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)