本發(fā)明公開了一種LED封裝用碳纖維增強(qiáng)的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法，其特征在于，將微米碳化硅在氫氟酸溶液中浸泡處理，用丙酮漂洗烘干，灼燒得導(dǎo)熱微粒；將硅烷偶聯(lián)劑、乙醇和水混合水解后倒入導(dǎo)熱微粒中，超聲分散，干燥得表面處理導(dǎo)熱微粒；將乙醇水浴加熱，加硬脂酸，投入干燥粉碎的鋁粉，攪拌，吸去上層溶液，烘干后與二甲基硅油混合，攪拌，焙燒得硬脂酸表面處理的鋁粉導(dǎo)熱硅脂；向碳纖維中加丙酮、濃硝酸處理，得表面氧化處理的碳纖維；將前面所得物料與環(huán)氧樹脂、蒙脫土混合，加入固化劑，攪拌，真空脫泡，將所得混合液倒入壓力槽中，擠壓、拉伸使復(fù)合材料進(jìn)入固化槽，固化后取出，倒入模具中，老化得所需復(fù)合材料。