本發(fā)明公開了一種碳化硅涂層包敷的碳泡沫樹脂基復(fù)合材料基板，由碳化硅涂層包敷的碳泡沫和樹脂復(fù)合而成，其中碳化硅涂層包敷的碳泡沫體積分數(shù)為2~10%，樹脂體積分數(shù)為90~98%，其特征在于所述的碳泡沫為三聚氰胺基碳泡沫，呈三維開孔網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；所述的碳化硅涂層均勻沉積在碳泡沫骨架上，形成連續(xù)包覆結(jié)構(gòu)；所述的樹脂為改性酚醛石墨烯樹脂、改性聚苯胺樹脂中的一種，該基板制備方法包括三聚氰胺泡沫熱解、化學(xué)氣相沉積碳化硅涂層和樹脂預(yù)浸料真空浸漬加熱固化。本發(fā)明采用碳化硅涂層包敷的碳泡沫為增強相，提高復(fù)合材料基板的耐高溫和抗壓性能，通過填充樹脂，提高復(fù)合材料基板的整體介電性能。