本發(fā)明涉及一種C/SiC
復(fù)合材料的釬焊連接方法,所述方法包括:1)將Cu粉、Al粉、Ti源混合均勻,得到釬料粉末,加入粘結(jié)劑配制成釬料膏,其中,Ti源為Ti粉或TiH2粉;2)將步驟1)中制備的釬料膏涂覆在經(jīng)表面預(yù)處理的C/SiC復(fù)合材料之間,制成C/SiC-釬料膏-C/SiC結(jié)構(gòu)的預(yù)連接件;3)將步驟2)中制備的預(yù)連接件干燥后,移至真空釬焊爐中進(jìn)行釬焊。
聲明:
“C/SiC復(fù)合材料的釬焊連接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)