本發(fā)明公開了一種電子封裝材料用
石墨烯?硼
復合材料。該石墨烯?硼復合材料,由納米石墨烯粉、納米氮化硼和聚氯乙烯經反復熔融和冷卻制成,熔融和冷卻4個循環(huán)。所述納米石墨烯粉、納米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比為9:14:28。本發(fā)明提供的石墨烯?硼復合材料具有優(yōu)異的導熱性能,可以用作制備電子封裝材料。
聲明:
“電子封裝材料用石墨烯-硼復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)