本發(fā)明公開一種低介電性聚苯硫醚復合材料，包括以下原料組分：聚苯硫醚30％-60％，玻璃纖維10-50％，偶聯化表面處理的低介電性無機填料0.5％-5％，聚四氟乙烯5-40％，相容劑0.5-5％，以上原料組分為按重量配比。另外，本發(fā)明還提供一種低介電性聚苯硫醚復合材料的制備方法。與現有技術相比，本發(fā)明提供的低介電性聚苯硫醚復合材料及其制備方法，具有力學性能和電氣絕緣性能高且穩(wěn)定、加工工藝簡便、材料應用領域廣泛等優(yōu)點。